補助資料:熱はどこへ行く?豆の中の熱伝導を追う

焙煎では、外から内へ熱が移動する。
今日はその中でも 熱伝導(conduction) にフォーカス。


熱伝導とは?

温度差があると、物質内部を熱が移動する現象。


フーリエの法則

$$ q = -k \frac{dT}{dx} $$

温度差が大きいほど/$k$ が大きいほど、熱はよく流れる。


熱伝導率 $k$

焙煎時間 [min] 熱伝導率 k [W·m⁻¹·K⁻¹] 水分率 (推定) [wt%]
00.13111
40.1027
150.0751

Fabbri et al., 2011 Table 2 より抜粋


熱伝導率が物質で違う理由

物質 k [W·m⁻¹·K⁻¹](目安) 主な伝熱機構 一言メモ
金属(銅) ≈ 400 自由電子 熱も電気も速い
≈ 0.6 水素結合ネットワーク 液体の中では高い部類
コーヒー豆(有機固体) ≈ 0.1–0.2 格子振動(フォノン) 伝導は遅い

焙煎における「2つの伝導」

1) ドラム ↔ 豆表面(外部での伝導・境界)

金属ドラム(高い $k$)から豆表面へ、接触+対流で熱が入る。
初期の昇温に効く。

熱流束モデル(代表形):

$$ q_{\text{drum-bean}} = h_m ,(T_d - T_s) $$

2) 豆表面 ↔ 中心(内部での伝導)

表面で受けた熱が、内部へ1次元に拡散。

$$ \rho c_p \frac{\partial T}{\partial t} = k \frac{\partial^2 T}{\partial x^2} $$


前半と後半で変わる「熱の届き方」

フェーズ 状態 伝熱の特徴
前半(乾燥期) 水分多め k が相対的に高く、中心まで届きやすい
中期 水分減少 k が低下、中心が遅れがち
後半(1st crack以降) 乾燥・多孔質化 表面先行。内部との温度差が拡大しやすい

まとめ


参考文献